今天下午行业中曝光了高通最新的SM8550芯片的最新进度，知情人士透露该代号就是骁龙8 Gen 2芯片，而在其上市之前还会上市骁龙8 Gen1 Plus芯片，这两块芯片分别将在今年二季度和三季度逐渐上市。

　　该芯片将采用台积电的4nm工艺，而并非三星工艺，而台积电目前正在准备试产iPhone 14所用的A16芯片，也就是说台积电的生产前已经近乎于满载，首批的产能以及出货量是比较堪忧的。

　　骁龙8 Gen2将会采用全新的CPU/GPU架构，并且集成X70基带，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。