近日在某公开场合，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。

　　可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力。目前华为内部已经验证了这项技术的可行性，知情人士透露最快今年该技术将会上线，运用到多个领域。

　　比如在手机芯片的SoC领域，堆叠技术工艺做出的芯片有着更合理的结构设计，对于功耗、内部布局等等都非常的适用。

　　加油华为，我们期待着下一代5G麒麟芯片的到来!