10月29日消息，据xda报道，高通正在开发下一代可穿戴设备soc。

　　xda开发人员发现，在code aurora论坛上，高通为其芯片组上传了linux内核源代码，在“sdw3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，该代码表明新平台基于骁龙429打造，名为骁龙wear 3300。

　　骁龙429于2018年中推出，它基于12nm工艺制程打造，采用4颗cortex a53核心，cpu主频为1.95ghz。报道称高通可能会将这4颗cortex a53核心与低功耗协处理器、pmic、集成dsp等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

　　xda指出，新的可穿戴soc功耗会更低，从而有效延长可穿戴设备的电池续航，配合1gb内存，未来的wear os智能手表的性能也会比以往更好，值得期待。

　　目前高通尚未确认下一代可穿戴soc的任何细节。